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导电银浆
双击自动滚屏 发布者:小徐 发布时间:2017/1/11 阅读:1616

1、范围

 

     本标准规定了导电银浆的技术条件、特性、检验、试验方法、包装运输和贮存。

     本标准适用于电路板导电图型贯孔、薄膜开关、计算机键盘电路制造用的导电银浆。

 

2、规范性引用文件

 

     下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误内容)或修订版均不适于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

 

GB191-2000  包装储运图标志 

BG1725-79 涂料固体含量测试法

BG/T2036-94印制电路术语

BG2421-99 电工电子产品环境试验第一部分总则

BG2423-3.39电工电子产品环境试验规程:恒定湿热试验法

GB2423.16-99电工电子产品环境试验规程:长霉试验方法

BG2423.22-2002电工电子产品环境试验规程:温度变化试验法

BG2828-87逐批检查计数抽样程序及抽样表

BG/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表

GB4677.7-84印制板镀层附着力试验方法:胶带法

BG4677.11-84印制板耐热冲击试验方法

GB4677.16-84印制板一般检验方法

GB4677.20-84印制板镀层附着性试验方法:摩擦法

GB/T4722-92印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB5547-85树脂整理剂粘度的测定方法

GB6739-96涂膜硬度铅笔测定法

GB6753-86涂料研磨细度的测试法

GB13557-92印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

 

3、术语及定义

4、

GB/T2036-94中所确定的,以及下列术语的定义适用于本标准。

 
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